Sur le front des rumeurs concernant les iPhone 2019, le fondeur TSMC a commencé à fabriquer la nouvelle génération de puce Apple A13, qui est actuellement en phase de production d’essai, estime Bloomberg, mais qui entrera en phase de production de masse dès le courant mai. Le processeur, associé à son GPU, devrait logiquement être gravé en utilisant le process de gravure 7 nm de TSMC.

Bloomberg apporte également quelques précisions, pas nécessairement inédites, sur les 3 iPhone de la gamme 2019 :
– les successeurs des iPhone XS et XS Max intégreront trois optiques photo, la 3e étant un ultra-grand angle. Celui-ci permettra différentes utilisations computationnelles comme, par exemple, la possibilité de replacer dans le cadre une personne qui aurait été oubliée du cadre initial de la photo (on imagine que l’ultra-grand angle sera sollicité pour obtenir ce résultat).
le successeur de l’iPhone XR sera lui équipé de 2 optiques, grand angle et zoom, comme les actuels iPhone XS et XS Max.
– Apple devrait copier Samsung et permettre de recharger la boite des AirPods 2, notamment, par induction, simplement en la posant au dos des iPhone 2019.
– les iPhone 2019 seront plus épais d’un demi-millimètre

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