Avec ses processeurs A12, lancés en 2018, Apple et TSMC, son fondeur préféré, avaient frappé fort : première puce à être gravée en 7 nm, elle devançait, et devance toujours, le concurrence en terme de performances, et sans doute également sur le rapport performance énergie. Cette année, les processeurs A13 devrait conserver cette même finesse de gravure, mais le fondeur initierait, dès l’année suivante, à savoir 2020 (on est toujours forts en maths), une finesse de gravure à 5 nm, avec la technologie inédite de lithographie ultraviolet (EUV). Si tel est le cas, il ne fait pas beaucoup de doute que TSMC serait le premier à atteindre ce niveau de finesse et que processeur Apple A14 marquerait encore les esprits.

Pour mémoire, cette finesse de gravure des processeur est l’une des grandes variables des performances : plus les puces sont gravées finement, plus elles peuvent intégrer de transistors dans un espace restreint, et moins elles consomment. Cependant, la finesse extrême, difficile à maitriser sur le plan de la production, peut aussi induire des « fuites » électriques plus grandes, qui font perdre en efficacité. Les fondeurs contournent ce problème en développant des dispositifs de connexion des transistors en 3D, façon Lego, qui augmentent les surfaces de contact entre le transistor et le substrat conducteur.

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