TSMC

Le fondeur taïwanais TSMC poursuit sa course vers la miniaturisation de la gravure des processeurs. Celui-ci annonce la finalisation de son infrastructure de production de puces gravées en 5 nm (contre 7 nm pour les processeurs Apple A12 actuels). Le fondeur propose déjà un accès à ses éléments de référence, et les premières productions expérimentales de puces sont déjà en cours.

Comme toujours, la course à la finesse de gravure permet de concevoir des processeurs plus complexes, intégrant plus de circuits sur un espace restreint, et des processeurs capables d’atteindre des cadences supérieures, du fait d’un échauffement moindre. TSMC estime ainsi qu’en 5 nm un design permet de caser 1,8 fois plus de composants logiques et obtenir un gain de vitesse de l’ordre de 15 % par rapport à un cœur ARM Cortex-A72. « La technologie 5 nanomètres de TSMC offre à nos clients le processus logique le plus avancé du secteur pour répondre à la demande en croissance exponentielle de puissance de calcul basée sur l’IA et la 5G », s’est félicité Cliff Hou, VP of R&D chez TSMC.

Apple devrait pouvoir concevoir et fabriquer dès 2020 des processeurs à cette finesse. Si le schéma logique de désignation actuel se poursuit, il s’agira de la génération de processeurs Apple A14.

AUCUN COMMENTAIRE

À vous la parole !

Fermer
*
*

Ce site utilise Akismet pour réduire les indésirables. En savoir plus sur comment les données de vos commentaires sont utilisées.